首页> 外文OA文献 >Influence of hydrogen silsesquioxane resist exposure temperature on ultrahigh resolution electron beam lithography
【2h】

Influence of hydrogen silsesquioxane resist exposure temperature on ultrahigh resolution electron beam lithography

机译:倍半硅氧烷氢抗蚀剂的曝光温度对超高分辨率电子束光刻的影响

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

Performance of hydrogen silsesquioxane (HSQ) resist material with respect to the temperature during electron beam exposure was investigated. Electron beam exposure at elevated temperatures up to 90?°C shows sensitivity rise and slight contrast (?) degradation compared to lower temperature cases. Ultrahigh resolution structures formed at elevated temperatures manifest better uniformity together with aspect ratio improvement and less linewidth broadening with overdose. Potential mechanisms for observed phenomena are proposed.
机译:研究了氢倍半硅氧烷(HSQ)抗蚀剂材料相对于电子束曝光过程中温度的性能。与较低温度的情况相比,在高达90°C的高温下暴露的电子束显示出灵敏度的提高和轻微的对比度(η)下降。在高温下形成的超高分辨率结构表现出更好的均匀性以及长宽比的改善,并且由于过量而导致的线宽变窄。提出了观察现象的潜在机制。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
代理获取

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号